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　　今年48岁的汪绍琴现任古舜社区党委书记、居委会主任，自1993年走上社区工作岗位以来，一直扎根基层，以“做好社区民生‘微’实事”为目标，深入调查研究、不断探索社区建设新路子、服务民生新途径，每天忙着解民忧、纾民困，社区居民视她为自己的“贴心人”。今年7月，汪绍琴被评为“池州好人”。　

　　古舜社区位于主城区中心地段，属于商居结合型社区，辖区有农贸市场、超市、商业步行街和5个开放式小区，流动人口多，管理难度大。汪绍琴自任职以来，立足社区实际，精细化服务，大力提升社区治理水平。　

　　她从小处着手，在全市率先设立“邻里议事点”，制定“我为群众办实事”任务清单，积极解决巷道环境整治、晾晒点安装、充电桩设置等重难点问题。　

　　她创新工作思路，探索建立“3156”工作法破解社区治理难题，实行楼栋调解、网格调解、社区调解三层网络体系，开展网格化信息采集、资源整合、成效检验等工作；成立“钱姐工作室”，发动党员、社会工作者、群防群治队伍等“进群”搭建参与平台；组建香樟“古舜之家”“五彩阳光驿站”“乐邻祥和小屋”“心援助幸福家”“解忧援助小栈”5支专业联调团队，动员社区工作者、业委会、志愿者、楼栋长等社会力量共同参与，发挥专业团队优势；采取“听、问、调、帮、和、访”6步工作法使调解工作更加多元化、专业化。2022年“3156”工作法被安徽省民政厅授予“全省优秀社区工作法”。　

　　近年来，汪绍琴依托“香樟古舜”党建服务品牌，为38户困难家庭提供居家关爱服务；为25名社区老年人精心设计订制专属个人的“爱心二维码”，给老年朋友的安全提供有力保障；联合池州学院大学生志愿者先后共为800余名留守儿童连续8年开展“爱暖童心筑梦启航”志愿服务活动；搭建创业就业平台，推送各类就业信息近千余条，帮助推荐就业岗位45个。　

　　多年来，汪绍琴在平凡的工作岗位上始终恪守“奉献不言苦，追求无止境”的人生格言，不仅高质量完成上级交办的各项工作任务，还赢得了群众的广泛赞誉。她先后获得“全国妇联系统劳动模范”“池州市皖美警嫂”“池州市‘十佳’村（社区）党组织书记”等荣誉，并当选安徽省第十一次党代会代表、池州市第五次党代会代表、贵池区第十六届人大代表。　

　　“我只是一个平凡的社区干部，取得的成绩属于社区所有工作人员。今后，我将继续用心用情做好服务，努力成为社区居民最信赖的‘贴心人’。”面对众多荣誉和赞美，汪绍琴说。（记者 倪晓春）

汪绍琴：甘做居民“贴心人”

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　　洞头网讯(记者 余佩遥 陈超凡)6月28日上午，区委书记郭云强主持召开半年度重点工作调度会暨四套班子领导交流会，分析研判上半年各项工作形势，研究部署下半年工作，力争半年“双过半”，确保全年“满堂彩”。区领导刘素婷、林铁等参加会议。

　　会上，区四套班子领导就专班工作和分管领域重点工作进展情况依次进行了汇报交流，并就工作中存在问题提出攻坚举措。

　　郭云强逐一点评，肯定了各重点专班、重点工作推进成效。他指出，下步，全区上下要打起“十二分”精神，拿出超常规力度、超常规举措，稳住二季度，决胜半年红，交出高分答卷！

　　郭云强强调，要实干争先大比武。各专班要发挥“尖刀连”作用，突出科学、精准、抓紧，做到目标更聚焦，标准更严格，责任更明确，配置更灵活，切实增强工作“前瞻性”，找到破难“要害处”，打造硬核“主业绩”，紧盯时间节点，强化闭环管理，用好督查利剑，加快打造一批标志性成果。要大干三季度决胜四季度。以更大力度、更实举措，紧盯指标发力，推动经济稳进提质，持之以恒攻坚重点项目建设，持续做好招大引强突破、城乡精建精美、民生事项服务，抓实抓好要素向上争取工作，为完成全年工作目标任务打下坚实基础。要敢于担当作表率。领导干部要拿出苦干实干的行动，拿出加压奋进的劲头，高位谋划、俯身做事，克难攻坚、创新突破，创先争优、尽职包联，凝聚工作合力，全力抓好各项工作高效落实，奋力推动经济社会高质量发展。

半年度重点工作调度会暨四套班子领导交流会召开：力争半年“双过半” 确保全年“满堂

全軍破敵：羅馬II

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本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

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2060年10月24日日食

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